大家都清楚，美国在芯片领域拿下了50%的份额，远高于其它国家和地区，但美国强的主要是设计，以及芯片上游的设备、EDA等。

至于在芯片制造/代工领域，其实是不行的，美国的芯片高度依赖台积电等企业来制造。

比如苹果、AMD、高通、英伟达等的芯片，都要台积电，甚至像高通等企业，还要找中芯国际来代工，所以美国芯片是严重空心化的。

所以，不管是拜登，还是特朗普，他们上台后，都想重振美国芯片制造业，避免空心化的问题，因为美国也担心被卡脖子，一旦台积电、三星等不给他们代工，他们设计的芯片再厉害，也制造不出来啊。

所以拜登搞芯片补贴计划，特朗普通过加税等来逼芯片企业们，到美国建芯片工厂，为此台积电不得不跑到美国，建设起了5nm、3nm芯片厂，甚至还要追加投资1000亿美元，最后在美国一共投资1650亿美元，创下美有史以来最大的外资投资金额。

目前台积电在美国的工厂已经投产了，前期主要生产5nm、4nm的芯片，至于3nm、2nm的芯片，暂时还没法生产，还在建设之中。

而近日，传出一则消息，那就是AMD的CEO苏姿丰在公开活动上表示，AMD从台积电美国亚利桑那州晶圆厂采购的芯片，要比在中国台湾晶圆厂的高出5-20%。

一时之间让大家哗然不已，因为20%的成本上升，对芯片行业而言，是一个巨大挑战。

因为很多芯片本身，都没有20%的利润，除了目前一些较为火爆的，先进的芯片 ，才有可能利润超过20%。

而这也意味着，美国虽然建起了所谓的先进芯片工厂，但实际上接不到多少订单，因为这种成本，没多少企业承担的起，未来美国注定不可能成为芯片制造中心。

为何美国芯片成本会高20%？这个其实张忠谋之前就已经讲过了，因为供应链、工人等原因，导致台积电在美国的建设成本比在台湾省高出200%，而后期的运营成本，也会高出20-40%。

而这个成本，台积电不会承担，会由客户来承接，所以现在涨价20%，也是合理的，就算再涨一点，都有可能。

只是知道特朗普看到这则消息，会不会尴尬，原来美国花了这么大成本，让大家到美国来建厂，最后发现依然是毫无竞争力。

中公教育控股股东一致行动人鲁忠芳累计减持400万股9月9日，中公教育（002607）发布公告，公司控股股东一致行动人鲁忠芳于2025年7月31日和2025年9月8日通过集中竞价方式累计减持公司股份400万股，占公司总股本的比例为0.06%。此次减持的股份来源于鲁忠芳于2025年1月从二级市场增持的股份，符合相关法律法规的规定